專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
傳統(tǒng)芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。對(duì)于凸點(diǎn)或焊球工藝，劃片是在晶圓上建立凸點(diǎn)或焊球系統(tǒng)之后。鋸片法較厚的晶圓使得鋸片法發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成:可旋轉(zhuǎn)的晶圓載臺(tái)，自動(dòng)或手動(dòng)的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個(gè)鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)開始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過。對(duì)于薄的晶圓，鋸片降低到晶圓的表面劃出一條深入晶...
博捷芯半導(dǎo)體公司成立于2017年，專注于精密劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國產(chǎn)劃片機(jī)提升到世界先進(jìn)水平。主要產(chǎn)品LX6366型全自動(dòng)晶圓切割機(jī)在國內(nèi)首次大規(guī)模引進(jìn)國內(nèi)首臺(tái)切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓切割機(jī)的國產(chǎn)化，成為首個(gè)替代日本進(jìn)口廠商在Wafersaw領(lǐng)域大批量量產(chǎn)使用的劃片機(jī)品牌，在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國內(nèi)替代。公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位...
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要?jiǎng)澠绞健睦碚摵凸に嚋y(cè)試層面分析了兩種劃片工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復(fù)合劃片工藝方案，提供工藝參數(shù)和測(cè)量數(shù)據(jù)，具有良好的工程應(yīng)用價(jià)值。1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個(gè)芯片圖形切割工藝中的關(guān)鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統(tǒng)的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍(lán)膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會(huì)劃傷藍(lán)膜。由于機(jī)械應(yīng)力的存在，切割...
近日，據(jù)媒體報(bào)道，彎道超車中國科學(xué)院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國家開始購買其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對(duì)華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被動(dòng)，因?yàn)橹袊诎雽?dǎo)體領(lǐng)域缺乏核心技術(shù)...
UV解膠機(jī)是全自動(dòng)化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫...
晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時(shí)，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于...
晶圓是當(dāng)代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專業(yè)的朋友。為了提高大家對(duì)晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對(duì)晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導(dǎo)體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結(jié)構(gòu)，并成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過程晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成...
晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸。現(xiàn)在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。兩類主軸從結(jié)構(gòu)上有以下區(qū)別：直流主軸電動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)和普通直流電動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)基本相同。其主要區(qū)別是：在主磁極上除了繞有主磁極繞組外，還繞有補(bǔ)償繞組，以便抵消轉(zhuǎn)子反應(yīng)磁動(dòng)勢(shì)對(duì)氣隙主磁通的影響，改善電動(dòng)機(jī)的調(diào)速性能;直流主軸電動(dòng)機(jī)都采用軸向強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果。直流主軸電動(dòng)機(jī)在基本速度以下為恒轉(zhuǎn)矩范圍...
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