Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內首家MIP全自動切割設備，精準控制MIP微米級切割深度，MIP全自動上下料整機方案，COB工藝邊切割，實現COB無縫拼接。
MINI行業專用機，全自動上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實現工廠無人值守自動化。
MIP博捷芯是行業獨創，目前首家
12英寸雙軸半自動劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
BJX3252型晶圓切割機為6英寸半自動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩定性極強，雙CCD視覺系統，性能達到業界一流水平
12英寸全自動精密劃片機，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同時，實現減少設備重復投入，盡可能實現輕資產投入。
可對硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB等材質的精密切割。廣泛應用于IC、QFN、LED基板、光通訊等研發制造領域
研發團隊研究設計院專家組成和國際知名公司的主要設計團隊組成榮獲多項國家級的專利技術證書。
瑞士進口的超高精密術導軌，滾珠型絲桿，雙鏡頭自動影像系統。軟件功能進一步強化，自動化程序顯著提升，目前已經應用于20+個世界500強品牌中。
博捷芯（深圳）半導體有限公司，是一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售于一體的高新技術企業。設備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業，國產替代之光。
公司專注于半導體材料精密切磨領域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備，建設并完善了該設備的標準產業化生產線，力求為客戶提供優質的劃切設備與完整的劃片工藝解決方案。
核心團隊經驗（年）
技術團隊規模（人）
凈化劃切實驗室（萬級）
全天周到服務（小時）
快速交貨周期（月）
在高端精密制造領域，氧化鋁、氧化鋯等陶瓷材料憑借耐高溫、高絕緣、高強度的核心特性，廣泛應用于電子元器件、新能源、醫療器材、精密儀器等關鍵行業。然而，陶瓷材料硬度高、脆性大的固有屬性，對切割設備的精度、穩定性和適配性提出了極高要求，傳統切割工藝易出現崩邊、裂紋、尺寸偏差等問題，嚴重影響產品良率與終端性能。為破解這一行業痛點，博捷芯（深圳）半導體有限公司（以下簡稱“博捷芯”）深耕精密切割領域，推出專為...
2026-03-16晶圓切割是半導體封裝前段非常關鍵的工序，直接影響芯片良率、崩邊、破損、強度。晶圓劃片機屬于高端精密設備，選購稍有不慎，就會造成大量報廢、成本飆升。本文總結半導體行業選購晶圓劃片機必看 5 點，幫你少走彎路。一、明確晶圓類型與厚度硅晶圓、碳化硅、氮化鎵、玻璃晶圓等，材料硬度、脆性不同，對主軸、刀片、工藝要求完全不同。厚度越薄，對設備穩定性要求越高。二、精度與崩邊控制是核心重點關注：重復定位精度行走直線度...
2026-03-12很多剛接觸精密加工、半導體、陶瓷、玻璃切割的朋友，都會經常聽到 “劃片機” 這個設備，但對它的功能、原理、適用場景并不清楚。本文用通俗易懂的方式，全面講解劃片機是什么、工作原理、主要應用行業，以及新手選購時必須注意的關鍵點，幫你一次搞懂不踩坑。劃片機，是一種高精度薄片切割設備，主要用于半導體晶圓、陶瓷、玻璃、PCB、光學元件、藍寶石等脆硬材料的精密分割。與普通切割機不同，劃片機追求微米級精度、低損傷...
2026-03-09春啟新程，芯聚上海！2026 SEMICON China 將于3月25日—27日在上海新國際博覽中心（浦東新區龍陽路2345號）盛大啟幕。作為中國半導體行業年度盛會，本屆展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，匯聚全球1500余家頂尖企業，覆蓋半導體設備、材料、制造及服務全產業鏈，同期舉辦20多場行業高峰論壇，共探國產替代新機遇，共繪產業發展新藍圖。博捷芯（深圳）半導體有限公司，作為博杰股份旗下專注于半導體精密切割領域的高新技...
2026-03-06晶圓劃片機工作原理及操作流程詳解在半導體制造后道工藝中，晶圓劃片機是核心精密裝備，核心功能是將完成前道光刻、刻蝕工序的整片晶圓，精準切割為獨立芯片（Die），其切割精度直接決定芯片良率與封裝效率，是半導體產業鏈的“芯片分割利器”。本文將詳細拆解其工作原理、核心技術及標準操作流程，同時介紹國產標桿企業博捷芯的相關布局，為行業從業者及學習者提供全面參考。一、核心定義：晶圓劃片機的核心價值晶圓劃片機（Waf...
2026-03-05半導體劃片機主要切割材料及應用領域一、主要切割材料半導體劃片機核心用于精密切割半導體及電子行業常用的硬脆材料，適配砂輪劃切、激光劃切等多種工藝，覆蓋硅基、化合物半導體、陶瓷及其他輔助材料，具體分類如下：（一）半導體核心材料?硅基材料：最核心的切割材料，包括單晶硅、多晶硅晶圓（6英寸、8英寸、12英寸等主流規格），廣泛用于各類IC芯片、太陽能電池片的加工，是半導體產業用量最大的劃切材料，也是劃片機最主要...
2026-03-02138-2371-2890
