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晶圓劃片機在光學玻璃中的應用

2022-02-17 0

光學玻璃是光電技術產業的基礎和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分,具有耐高溫、膨脹系數低、機械強度高、化學性能好等特點,涉及光通訊器件、光傳輸等領域。

主要切割特點:


切割精度要求較高,正崩和背崩等切割品質要求高;


部分石英玻璃厚度較大,需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數、選擇合適的切割刀片,適用性要求高;


產品附加值較高,對設備可靠性要求較高。


博捷芯精密切割優勢:

1.設備精準度高(0.0001mm)


2.切割精度1.5um


3.效率高


4.加工品種多樣化(晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)


5.成本低(設備、加工耗材、設備保養維護)


6.環境要求低(普通千級無塵車間)


7.操作簡單易懂易上手(對標DISCO)


8.雙鏡頭自動影像系統


9.自動化程序顯著提升


(本文由博捷芯劃片機編輯發布,如需轉載須注明出處:www.idcst.com.cn,專注于精密劃片、切割以及特殊切割加工等領域)
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