春啟新程，芯聚上海！2026 SEMICON China 將于3月25日—27日在上海新國際博覽中心（浦東新區龍陽路2345號）盛大啟幕。作為中國半導體行業年度盛會，本屆展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題，匯聚全球1500余家頂尖企業，覆蓋半導體設備、材料、制造及服務全產業鏈，同期舉辦20多場行業高峰論壇，共探國產替代新機遇，共繪產業發展新藍圖。

博捷芯（深圳）半導體有限公司，作為博杰股份旗下專注于半導體精密切割領域的高新技術企業、國產半導體晶圓切割機領航者，誠摯邀請您蒞臨本次展會，共赴半導體產業巔峰之約，近距離感受國產核心設備的技術實力與創新魅力！

關于博捷芯：以匠心鑄利器，以創新破壁壘

自2017年成立以來，博捷芯深耕半導體精密切割領域，專注刀輪劃片機研發生產，成功打破日本Disco等國際巨頭對高端劃片設備的長期壟斷，填補國內高端刀輪劃片機空白。公司構建了兼容12/8/6英寸的全系列自動精密刀輪劃片機產品體系，設備性能與精度達國際一流水平，憑借1μm切割精度、0.0001mm定位精度及5μm以內崩邊控制能力，成為國產精密劃片機標桿。其中核心力作BJX3666系列雙軸劃片機，涵蓋全自動與半自動兩種機型，精準適配不同生產場景，技術實力穩居國內第一到第二梯隊。

依托強大研發實力，博捷芯2026年持續發力技術創新，擁有多項公開發明專利及授權實用新型專利，涵蓋懸臂式T型布局晶圓劃片機、二維碼雙邊皮帶傳輸定位裝置等核心技術。作為中芯國際、長鑫存儲、京東方等頭部企業核心供應商，獨創的MIP全自動切割解決方案已成功服務頭部企業，BJX3666系列機型憑借高性價比、高可靠性獲得市場廣泛認可，為半導體產業鏈自主可控提供核心支撐。

展會核心亮點：聚焦創新，共話未來

本次SEMICON China，博捷芯將攜全系列核心產品及最新技術成果重磅亮相，打造沉浸式展示體驗，讓您全方位了解國產半導體切割設備的核心競爭力：

核心機型全景呈現：重點展示適配半導體晶圓、先進封裝、Mini/Micro LED等多場景的高精度劃片機，包括BJX3666雙軸全自動/半自動劃片機及MIP全自動切割設備。其中BJX3666系列可實現亞微米級精度控制，崩邊控制穩定在1μm以下，適配6-12英寸多種材質切割；MIP全自動切割設備聚焦高端封裝場景，經量產驗證技術成熟，直觀呈現設備卓越性能。

一對一技術對接：核心研發團隊與資深技術工程師現場坐鎮，針對BJX3666雙軸全自動/半自動機型、MIP全自動切割設備的應用場景、工藝適配等提供定制化咨詢，解讀行業趨勢，助力企業解決生產痛點。 

國產化替代成果分享：深度解析博捷芯打破技術壟斷、推動產業升級的實踐成果，重點分享BJX3666系列及MIP切割設備在頭部企業的應用案例，共探合作機遇。

誠摯邀約，共赴芯約

半導體產業國產替代浪潮已至，機遇與挑戰并存。2026 SEMICON China，博捷芯以技術為媒、以誠信為橋，期待與您相聚上海新國際博覽中心，近距離觀摩BJX3666雙軸全自動/半自動、MIP全自動切割設備表現，面對面交流前沿技術、洽談合作商機，攜手推動半導體產業鏈高質量發展，共筑國產芯未來！

展會核心信息

? 展會時間：2026年3月25日—27日

? 展會地點：上海新國際博覽中心（浦東新區龍陽路2345號）

? 博捷芯展位：【展位號T3-308】

? 咨詢熱線：13928431716

? 官方郵箱：bjcore@bojiexin.com

? 官方網站：www.idcst.com.cn

3月25日—27日，上海新國際博覽中心，博捷芯攜BJX3666雙軸全自動/半自動、MIP全自動切割設備，與您不見不散，共赴半導體產業新征程！

博捷芯（深圳）半導體有限公司 敬邀