IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規格封裝的芯片，根據集成電路功能的復雜程度而異，晶體管的數量不同，die的面積也有所不同，但同一規格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。那為什么要對die進行封裝呢？集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是處于半導體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質接觸從而...
隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協助大家合理選刀。金剛石顆粒大小的影響主要參...
我國半導體設備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設備上，在在半導體封裝劃片機設備領域，同樣也面臨著被國外企業壟斷，且國產化進程令人心憂的狀態。典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。據中國國際招標網數據統計，封...
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復雜；刀片切割（Blad...
劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續地進行切割。手動劃片：選擇一個切割向...
芯片是非常精密的零件，生產過程中任何機器設備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報廢品，不可能實現人工切割。芯片切割也是制造流程中一個重要的環節，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機器分割成單個的晶片。 最早的方法是用劃片機器進行分割，也是現在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進行切割。晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒...
精密劃片機是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機械傳動、 傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備。在安裝、調試、使用、保養、維修等操作之 前，必須確認下列安全信息、操作規程以及注意事項。一、設備的安裝與調試1、劃片機的四周必須保留不小于 0.5米 的無障礙空間，方便操作及維修人員 進行生產操作、保養和檢修。2、劃片機應安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、無強磁場的清潔室內。工作間 溫度在 20～25...
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，在芯片制造過程中起著關鍵作用。半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導體制造和密封測試中涉及的主要半導體材料。基體材料根據芯片材料的不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導體，其中硅晶...
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