劃片機是一種精密數控設備，廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。劃片機的優點包括：效率高：劃片機可以一次切割或分步連續切割，切割效率高。成本低：相對于刀片切割等方法，劃片機的成本更低。使用壽命長：劃片機的刀片和工作臺材質優良，壽命長。精度高：劃片機的切割精度高，適用于較薄晶圓的切割。劃片機的缺點包括：切割速度慢：相對于激光切割等方法，劃片機的切割速度較...
國產博捷芯劃片機的優勢包括：設備精準度高，可以達到0.0001mm的精度。切割精度達到1.5um。效率高，可以同時加工多個晶圓或陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等材料。加工品種多樣化，可以滿足客戶的需求。成本低，設備、加工耗材、設備保養維護等方面的成本都較為合理。對標DISCO，操作簡單易懂易上手。售后服務好。機器交付周期短。此外，博捷芯劃片機在環境要求低、操作簡單易懂易上手、售后服務好、機器交付周期短等...
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里，我們引見傳統封裝（后道）的八道工藝。傳統封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制造（前道）相比，后道封裝相對簡單，技術難度...
劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。半導體晶圓劃片機是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。博捷芯精密劃片機劃片機作為半導體芯片制造后道切割設備，具有技術集成度高，設備穩定性要求高及自動化水平高等特點。在后道晶圓切割具有不可替代作...
樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。應用領域半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質合金、稀土磁性材料等主要特點1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能...
“賦能國產，強基固鏈”，于2023年4月7-9日在深圳舉辦的“2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會”開幕在即，大會邀請政府主管領導、專家學者、協會領導、企業高管和投資方等發表精彩演講，聚焦行業熱點，解讀相關政策，分享最新前沿技術……助力半導體產業國產化企業做精做專做深做強做大。 2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會 2023深圳國際半導體技術裝...
劃片工藝:根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。目前，業內主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在設備主軸高速運轉帶動下，刀片上的金剛石顆...
博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒...
138-2371-2890
