專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
2026-02-09 0
在半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代浪潮下,晶圓切割作為封裝測試環(huán)節(jié)的核心工序,其設備性能直接決定芯片良率、生產(chǎn)效率與綜合成本。博捷芯深耕半導體精密切割領域,以全規(guī)格適配、高精度賦能、高性價比突破,打造覆蓋6-12英寸的全系列劃片機產(chǎn)品,完美契合半導體產(chǎn)業(yè)多規(guī)格、高要求的加工需求,成為國產(chǎn)劃片機領域的標桿之選,為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈加工提供堅實支撐。
博捷芯劃片機打破規(guī)格局限,全面適配6英寸、8英寸、12英寸主流晶圓尺寸,無需更換設備即可處理不同規(guī)格訂單,有效減少企業(yè)設備重復投入,助力實現(xiàn)輕資產(chǎn)運營。無論是小批量研發(fā)試產(chǎn)的6英寸晶圓,還是中大批量量產(chǎn)的12英寸晶圓,博捷芯均有對應機型精準匹配——BJX3252型6寸精密劃片機憑借進口核心配件與雙CCD視覺系統(tǒng),實現(xiàn)1μm重復精度的穩(wěn)定切割;BJX6366型12寸全自動雙軸劃片機則實現(xiàn)裝片、對準、切割、清洗、卸片全流程自動化,適配大規(guī)模量產(chǎn)需求;BJX3666系列雙軸半自動劃片機更是兼顧多規(guī)格兼容,可靈活應對6-12英寸晶圓的多元加工場景,適配不同企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)劃與工藝需求。
多材質適配,賦能半導體全產(chǎn)業(yè)鏈應用。依托核心技術突破,博捷芯劃片機可廣泛適配半導體產(chǎn)業(yè)各類主流材料,包括硅、石英、氧化鋁、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、藍寶石等,覆蓋半導體晶圓切割、先進封裝、Mini/Micro LED、光通信、新能源等多個核心領域。針對硬脆材料(如碳化硅)切割易崩邊、分層的痛點,專用機型通過優(yōu)化工藝設計與智能刀壓調節(jié),將崩邊控制在5μm以內,部分材料可降至2μm以下,有效提升芯片良率至99.5%以上;針對Mini/Micro LED領域的特殊需求,BJX8160、BJX8260等機型搭載國內首創(chuàng)的MIP全自動切割解決方案,實現(xiàn)微米級切割深度精準控制與COB工藝無縫拼接,切割效率提升30%,已成功中標京東方等頭部企業(yè)項目,標志著國產(chǎn)劃片機在前沿顯示領域的關鍵突破。
高精度強穩(wěn)定,彰顯國產(chǎn)設備技術實力。博捷芯劃片機以“微米級精度”打破國際壟斷,核心機型定位精度可達0.0001mm,切割精度±1μm,搭配空氣靜壓主軸與金剛石砂輪刀具,主軸轉速最高可達60000rpm,實現(xiàn)高速穩(wěn)定切割,避免切割偏差與材料損傷。硬件配置上,采用瑞士進口超高精密導軌與研磨級滾珠絲杠,T軸搭載DD馬達,確保高速運動中的穩(wěn)定性與一致性;軟件層面,標配雙CCD視覺自動影像系統(tǒng),支持自動對焦、工件形狀識別與自動糾偏,部分機型配置NCS非接觸測高與BBD刀破損檢測功能,大幅減少人工干預,降低人工成本的同時提升切割穩(wěn)定性與一致性,設備綜合效率(OEE)達85%以上,已通過中芯國際、長鑫存儲、三安光電等頭部企業(yè)的量產(chǎn)驗證,服務20+世界500強品牌,彰顯國產(chǎn)劃片機的過硬品質與技術實力。
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